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　　覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）
　　覆銅板常用的有以下幾種:
　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
　　FR-2 ──酚醛棉紙，
　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化鋁
　　SIC ──碳化硅